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力成宣布產品線全面漲價，第1季EPS達2.5元，毛利率季季高
力成(6239)最新公布第1季每股純益2.5元，優於市場預期。董事長蔡篤恭表示，本季所有產品線調漲報價，涵蓋邏輯與記憶體產品，漲幅自個位數至雙位數百分比，將推升全年營收與毛利率呈現季季高走勢。公司同時強化先進封裝布局，FOPLP良率達95%，預計下半年客戶驗證，明年上半年出貨；矽光子與CPO領域最快年底量產。資本支出上調至500億元，集團擴產計畫同步推進，包括轉投資超豐與晶兆成，財務負債比約42%，具200億元融資空間。
先進封裝布局進展
力成深化先進封裝技術，涵蓋扇出型面板級封裝(FOPLP)、TSV與Bumping。FOPLP目前良率已達95%，預計下半年進入客戶驗證階段，明年上半年開始出貨。公司亦積極切入矽光子與共同封裝光學(CPO)領域，透過TSV與Bumping整合光學引擎，已完成工程驗證，最快年底前量產；CPO整合至系統端應用，規劃於2027至2028年進入量產。第1季毛利率19.4%，季增0.8個百分點，年增2.3個百分點；稅後純益18.44億元，季減1.1%，年增56.9%。
轉投資超豐營運回溫
力成轉投資超豐隨AI應用擴散，電源管理晶片(PMIC)與微控制器(MCU)需求成長，產能利用率回升。自4月起調漲價格，漲幅個位數至高雙位數區間，產能由每月約1.6億顆提升至第2季逾2億顆，年底上看2.3億顆，營收貢獻將放大。昨日力成股價上漲1.5元，收218.5元。法人觀點指出，在產能滿載與AI需求排擠效應下，封測報價呈結構性向上格局。
擴產計畫與財務穩健
力成今年資本支出由原訂上限400億元，上調至500億元，除公司本身擴產外，集團同步推進晶兆成與超豐兩家轉投資公司建廠計畫，並納入新取得的友達廠產能。隨著記憶體與邏輯需求轉強，加上產品組合優化與價格調整，今年營收與毛利率可望季季高。首季已針對部分產品反映成本，本季全面調漲將逐步反映於獲利。負債比約42%，財務體質穩健，足以支應擴產需求。未來需追蹤先進封裝出貨進度與AI相關訂單。
力成(6239)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
力成為全球前五大半導體封測廠，產業地位穩固，主要營業項目為積體電路與半導體元件測試服務，以及自動測試電腦軟體研發設計與銷售，屬電子–半導體產業，營業焦點在CC01080電子零組件製造業。2026年總市值1658.6億元，本益比17.6，稅後權益報酬率2.1%。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收7371.64百萬元，月增10.03%，年成長35.15%，創44個月新高；202602為6699.96百萬元，年成長34.63%；202601為7242.57百萬元，年成長43.04%。202512月營收7296.53百萬元，年成長30.52%，去年上半年扣除西安子公司影響後，累計合併營收年增7.12%；202511月營收7140.04百萬元，年成長25.07%，累計年增5.08%，顯示營運持續擴張。
籌碼與法人觀察
近期三大法人買賣超動向顯示，外資於20260428買超-827張，投信15張，自營商232張，合計-580張；20260427外資346張，投信-526張，自營商698張，合計518張。整體近20日外資呈淨賣出趨勢，合計買賣超負值主導，但自營商偶有買進。主力買賣超於20260428為-379張，買賣家數差46；20260427為773張，家數差-16。近5日主力買賣超-4.8%，近20日-6.3%，顯示主力持股集中度略降，散戶買賣家數差波動，法人趨勢偏保守，官股持股比率約4.06%。
技術面重點
截至20260331，力成收盤187元，日K線顯示短中期趨勢偏弱，5日均線低於10日與20日均線，60日均線約在150元附近提供支撐。開盤194元，最高196元，最低185.5元，漲跌-9元，漲幅-4.59%，振幅5.36%，成交量7673張，較20日均量約8000張略減。近5日成交量平均低於20日均量，量價背離。關鍵價位方面，近60日區間高點261元為壓力，低點91元為支撐；近20日高點218.5元、低點187元形成短期區間。短線風險提醒：量能續航不足，可能加劇乖離擴大。
總結
力成第1季EPS 2.5元優於預期，產品漲價與先進封裝布局將支撐營收毛利率季季高。轉投資超豐AI需求回溫，資本支出上調500億元。近期基本面營收年成長逾30%，籌碼法人偏保守，技術面短線趨弱。後續留意月營收變化、先進封裝出貨進度與AI訂單，潛在風險包括需求波動與擴產成本。
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