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封測大廠力成(6239)近日召開法說會並公布最新財報，首季營運表現優於市場預期。受惠於AI與HPC應用需求熱絡，帶動記憶體與邏輯產品價格調漲，力成(6239)預估今年營收將逐季走高，全年挑戰雙位數成長目標。為因應高階先進封裝需求，公司宣布上修資本支出，從原先的400億元調升至500億元，主要投入先進封測產能擴建。
力成(6239)首季營運與未來展望亮點如下：
- 首季獲利報捷：第一季營收達213.14億元，毛利率受惠漲價與產品組合優化攀升至19.4%，單季稅後淨利18.44億元，每股盈餘(EPS)2.5元，創近三年同期新高。
- 資本支出上修：看好先進封測市場，今年資本支出上限調升25%至500億元，將優先投資台灣，並同步評估日本與新加坡擴產選項。
- 先進封裝進展：扇出型面板級封裝（FOPLP）進展順利，預期下半年將進入關鍵驗證與試產階段，目標於2027年順利交付量產。
- 產品線動能：記憶體與SSD封測需求穩健，邏輯產品則受惠高階FCBGA封裝需求帶動，整體產能利用率維持高檔水位。
電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察
受惠於半導體高階應用擴展與AI伺服器需求帶動，封測族群近期市場關注度持續升溫，今日目前盤中資金明顯點火部分具備技術利基的封測廠，呈現多頭輪動的強勢格局。
久元(6261)
主要從事半導體測試代工及設備製造，近年積極佈局高階測試領域。今日目前股價強勢亮燈，漲幅達10%，盤中大戶買賣張數差達5699張，買盤展現極為積極的追價意願。
易華電(6552)
專注於面板驅動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造。今日目前漲幅達9.87%，盤中買盤偏向積極，量能穩步推升，展現強勁的多頭氣勢。
頎邦(6147)
為全球顯示器驅動IC封測大廠，具備高頻及高階封裝技術實力。目前盤中股價大漲9.72%，成交量顯著放大，大戶買盤大幅力挺，資金淨流入跡象明顯。
博磊(3581)
提供半導體封裝測試設備及植球機等解決方案，受惠設備需求回溫。目前股價漲幅達8.72%，盤中追買力道延續，整體量能中性偏多，表現亮眼。
福懋科(8131)
隸屬於台塑集團，專注於記憶體IC封裝測試服務。今日目前盤中上漲3.83%，大戶資金呈現溫和淨流入，走勢相對穩健，顯示特定買盤持續佈局。
總結來看，力成(6239)藉由上修資本支出與推進FOPLP等先進封裝技術，展現對AI及高階應用市場的企圖心；而整體封測族群在終端需求復甦的帶動下，盤面資金交投熱絡。後續可持續留意各廠先進封裝產能的開出進度，以及終端消費性電子復甦力道對產能利用率的實質影響。
盤中資料來源：股市爆料同學會
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