🔸金居(8358)股價上漲，盤中漲逾5%站上390元

金居(8358)股價上漲，盤中漲跌幅約5.55%，報價來到390元，延續近期多頭走勢。盤面買盤主軸仍圍繞在HVLP3/HVLP4高階電解銅箔受惠題材，加上今年以來月營收連續創高，帶動市場對2026年後AI伺服器與高速運算相關需求的預期升溫。先前雖曾因違約交割事件造成短線籌碼波動，但從近期股價快速脫離整理區來看，市場已將焦點重新拉回基本面與成長性，短線偏向主升段延續的格局。

🔸技術面與籌碼面：多頭排列穩固，法人買盤接力

技術面來看，金居近期股價已由2字頭一路推升至3字頭之上，站穩季線、月線，均線結構偏多，MACD維持正值、週月KD向上，呈現多頭排列。短線漲幅較大，20日內漲幅明顯，屬強勢上攻型態，後續留意5日線與短天期均線是否持續提供支撐。籌碼面部分，近日外資與自營商多有連續買超，三大法人合計呈現偏多佈局，自營商買盤尤其積極，而投信則逢高調節，形成多空拉鋸，但整體法人仍偏多。主力近20日買超比率維持正值，顯示高檔雖有換手，但主力並未明顯撤出。後續關鍵在於390元附近能否穩住，並搭配量能溫和放大再攻。

🔸公司業務與後市總結：高階銅箔供應商受惠AI需求，留意高檔震盪風險

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，屬電子零組件族群，近年積極佈局HVLP3、HVLP4等高階銅箔，鎖定AI伺服器、高速運算與高階PCB等應用。隨著2026年前後AI平臺升級，市場預期高階銅箔將面臨供不應求，帶動產品結構與毛利率持續最佳化，近期連續數月營收創歷史新高也反映此趨勢。整體來看，今日盤中股價續強，反映市場對高階銅箔長線成長的認同，但前一波違約交割及投信連續調節，顯示短線籌碼仍可能反覆洗牌。投資人後續應留意高檔震盪幅度、法人買盤是否續航，以及AI相關訂單實際落地節奏，再評估追價與逢回佈局節奏。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。