
受惠AI與先進封裝強勁需求,日月光投控(3711)成為市場焦點。為因應輝達供應鏈及台積電(2330)外溢訂單,旗下矽品近期斥資近200億元連買四座南科與竹南廠房,積極擴充CoW產能。同時,多檔主動式台股ETF看好其首季業績表現,紛紛逆勢加碼持股。
市場法人普遍看好其營運後市,重點預估包含:
- 2026年先進封測(LEAP)營收貢獻目標上修至35億美元。
- 資本支出同步調升,以支撐AI與車用市場強勁的擴產需求。
- 受惠高稼動率與台幣貶值,毛利率可望朝結構性區間上緣邁進。
日月光投控(3711):近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
作為全球封測廠龍頭,主要營收涵蓋封裝、EMS與測試業務。受惠於先進封裝需求爆發,2026年3月合併營收達615.76億元,年成長14.57%,且今年首季各月皆維持雙位數年增長,營運成長動能十分強勁。
籌碼與法人觀察
觀察4月30日籌碼動向,三大法人合計賣超2,602張,其中外資逢高調節5,394張,但投信持續力挺買超2,862張。近5日主力買賣超比例為-9.2%,顯示短線籌碼有獲利了結跡象,而官股則進場承接買超869張,法人步調分歧。
技術面重點
截至4月30日收盤價為478.00元。回顧長線走勢,股價自2025年底的250.5元一路攀升,長線多頭趨勢明確。近期股價落在460元至496元區間高檔震盪,在利多發酵之餘,投資人仍須留意短線漲多後的乖離率偏高,以及高檔量能續航不足之風險。
總結而言,在先進封裝產能擴張與AI趨勢帶動下,日月光投控(3711)長線基本面具備實質支撐。後續需密切觀察外資動向是否翻多與擴產實際貢獻,留意短線高檔震盪風險,審慎評估。

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