蘇姿丰快閃訪台，擴大AI基礎設施投資

超微(AMD)執行長蘇姿丰近日抵台，宣布為滿足日益增長的運算需求，將於台灣產業體系投資超過100億美元。超微正積極擴大與台灣供應鏈的策略合作夥伴關係，重點發展項目包含：

• 提升先進製程與產能：新世代處理器採用台積電2奈米製程進入量產，並運用台積電亞利桑那州廠提升伺服器處理器產能。
• 布局先進封裝技術：與日月光、矽品精密及力成等封測業者合作，開發並驗證基於晶圓及面板級的2.5D高架扇出橋接(EFB)互連技術，以提升互連頻寬並改善功耗。
• 打造機架級AI平台：結盟緯創、英業達、緯穎及Sanmina等夥伴，打造搭載MI450X繪圖處理器與第6代EPYC中央處理器的Helios系統，預計於2026年下半年部署。

超微(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

超微(AMD)主要業務為設計個人電腦與數據中心市場的中央處理器與繪圖處理器，並為知名遊戲機供應晶片。公司近年積極擴張，除了早年收購圖形處理器製造商ATI外，2022年更完成收購現場可編程邏輯閘陣列龍頭賽靈思(Xilinx)，以實現業務多元化，目前已躍升為AI晶片與相關硬體市場的重要參與者。

近期股價變化

根據2026年5月20日的最新交易數據，超微(AMD)單日股價走勢強勁，開盤價為428.04美元，盤中最高觸及449.3899美元，最低為426.05美元，終場收在447.58美元。單日上漲33.53美元，漲幅高達8.10%，當日成交量為36,137,466股，較前一交易日微幅減少6.76%。

綜合上述動向，超微(AMD)藉由在台灣高達百億美元的投資與深化封測合作，正全面加速下一代AI系統的量產。投資人後續可密切留意其Helios機架級平台於2026年下半年的實際推廣進度，以及先進封裝產能開出後是否能有效滿足市場強勁需求，作為評估長期營運發展的參考指標。

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