近日受惠於超微(AMD)宣布加碼投資台灣AI供應鏈逾100億美元，並點名日月光投控(3711)為先進封裝的關鍵合作夥伴，帶動市場買盤湧入，激勵日月光股價急攻漲停，創下617元的歷史新天價。雙方將共同開發與驗證新一代2.5D橋接互連技術（EFB），以支援未來的AI平台應用。

除了消息面利多，基本面也展現強勁動能，公司於最新法說會中釋出以下營運重點：

• 上修今年先進封測（LEAP）業績增長幅度達10%，全年有望突破35億美元。
• 全年資本支出由原規劃的70億美元調高至85億美元，上修幅度超過2成。
• 先進封測業績結構穩定，約有75%來自封裝、25%來自測試業務。

市場分析指出，在AI與HPC需求推動下，高階測試與封裝產能持續吃緊，產業正由過去的循環性轉向結構性成長。資本支出的擴大隱含未來市佔率將進一步提升，帶動獲利能見度與毛利率改善，這也是支撐近期日月光股價迎來大波段突破的核心基礎。

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受惠於AI大廠釋出百億美元投資利多，不僅帶動先進封測龍頭走強，資金也迅速擴散至低基期的封測周邊族群。今日目前盤面買氣熱絡，多檔個股量價齊揚，展現強勁的族群輪動輪廓。

力成(6239)

為全球記憶體封測大廠，近年積極跨足高階邏輯晶片與先進封裝領域。今日目前盤中買盤極度積極，推升股價飆漲9.97%，量能爆發超過5.5萬張，顯示市場資金高度青睞其技術轉型題材與AI佈局效益。

京元電子(2449)

專注於晶圓測試與成品測試，為全球重量級IC測試專業服務廠。目前股價大漲7.1%，成交量高達7.8萬張，大戶買盤強勢進駐，顯示在AI晶片測試需求放量預期下，量能呈現多頭強攻格局。

華東(8110)

專業記憶體封測廠，隸屬華新麗華集團，提供完善之後段加工服務。目前股價強勢亮燈上漲9.98%，大戶淨買超近1.5萬張，盤中買盤力道充沛，反映資金正積極尋找具落後補漲潛力的記憶體封測標的。

頎邦(6147)

全球領先的面板驅動IC封測大廠，具備晶圓凸塊與後段封裝完整產能。今日盤中股價勁揚9.92%，成交量突破4.1萬張，大單買進意願強烈，展現出資金在半導體供應鏈中的快速擴散與輪動效應。

整體而言，超微加碼投資的宣示為台灣先進封裝供應鏈注入強心針，不僅推升日月光股價創下歷史新高，更帶動整體IC封測族群爆量輪漲。後續投資人可持續觀察AI伺服器實際訂單發酵進度，以及各廠資本支出擴充後的產能利用率，同時留意短線急漲後可能出現的籌碼震盪風險。

盤中資料來源：股市爆料同學會

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