AMD兩大關鍵佈局：卡位光通訊產能與推新架構

近日市場傳出AMD積極介入光通訊領域，AI競爭已由GPU晶片效能延燒至光電整合系統。為確保未來AI伺服器及光互連產能，公司正洽談高功率CW雷射晶片與外部雷射光源採購合作，並有望與具備自製能力的AAOI成為重要夥伴。此舉顯示其策略已進一步向上游掌握光源供應。市場評估台廠潛在的光通訊供應鏈包含：

• 聯亞(3081)：CPO外部光源及模組上游關鍵零組件供應商
• 華通(2313)：規劃高階光通訊模組板，預計2026年第二季量產
• 上詮(3363)：以光纖陣列單元技術切入相關平台

另一方面，最新系統修補程式揭露，Zen 6世代將新增低功耗架構，鎖定背景及閒置負載時的超低功耗設計，預期將應用於下一代處理器，藉以強化終端裝置的續航力。

超微(AMD)：近期個股表現

基本面亮點

AMD主要為電腦與消費電子產業設計數位半導體，傳統優勢在於PC與資料中心市場的CPU及GPU。目前公司已成為AI GPU與相關硬體領域的重要參與者，同時供應知名遊戲機晶片，並透過整併持續擴大在資料中心等關鍵終端市場的發展機會。

近期股價變化

觀察最新交易數據，於2026年6月29日，開盤價為522.84美元，盤中最高達542.19美元，最低495.35美元。終場收盤價為539.49美元，單日上漲17.91美元，漲幅達3.43%，當日成交量為26,671,016股，較前一交易日減少49.40%。

總結

AMD積極透過掌握光通訊光源供應以穩固AI伺服器基礎建設，並同步發展低功耗架構涵蓋行動運算市場。後續可留意外部光源模組的實際量產時程與新架構晶片驗證進度，作為追蹤其市場競爭力與基本面變化的觀察指標。

權知道

我們重視「知」的權利 不惜抽絲剝繭、深入調查 只為讓投資人不錯過重要的投資訊息