🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中買盤迴流帶動反彈

旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅4.7%，來到5015元，顯示在前一波千金股重挫、個股自高點大幅修正後，今日有資金進場承接。市場主要聚焦其在AI半導體測試、探針卡及CPO相關題材上的中長期成長性，近期外資與投信對其獲利與產能擴張仍維持偏多評價，加上近月營收持續年成長逾四成以上，強化基本面支撐。盤面上，短線賣壓在大幅修正後略有鈍化，使得逢低買盤得以推動股價反彈，目前價位仍屬自高檔回落後的相對低區，後續需留意買盤能否延續與量能是否跟上。

🔸技術面與籌碼面：修正後低檔反彈，法人回補成關鍵

技術面來看，旺矽股價自七月高檔回落約四成，使得股價明顯偏離中長期均線，呈現相對低檔區震盪格局，具備技術性反彈空間。近期量能明顯放大，顯示價跌過程中雖有籌碼鬆動，但在低檔已有承接意願浮現。籌碼面部分，近日外資與投信在大跌後開始轉為買超，前一交易日三大法人合計站在買方，主力近5日籌碼由負轉正，散戶持股比例亦有提升，顯示短線資金重新迴流。整體來看，若後續法人買盤能持續進駐，並帶動股價穩住前一波急跌區間下緣，將有利股價在低檔築底，觀察重點放在5000元上下區間是否能成功站穩及量價配合度。

🔸公司業務與總結：全球懸臂式探針卡龍頭，AI測試需求支撐中長多頭

公司業務方面，旺矽為電子–半導體產業中全球懸臂式探針卡領導廠商，主力產品涵蓋半導體測試零組件加工與探針卡等測試介面，受惠AI伺服器、HPC與先進封裝帶來的高頻、高電流及高pin數測試需求，近月營收維持強勁年成長動能。本益比偏高反映市場對中長期成長的預期，但也放大了股價在情緒面與籌碼面波動時的修正幅度。整體而言，今日盤中股價在大幅回檔後出現反彈，主要來自基本面仍強、外資與投信偏多評價以及低檔買盤迴流；後續需留意CPO量產進度、AI需求變化與違約交割及融資壓力等風險，操作上宜以低檔分批佈局、嚴設停損，並持續觀察法人買盤延續度與營收成長是否如預期兌現。

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CMoney 研究員

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