旺矽(6223)

近期旺矽(6223)在盤面遭遇龐大賣壓，股價一度重挫至跌停板，引起市場高度關注。儘管短期股價大幅拉回，法人機構在近期的產業分析與報告中，依然對旺矽(6223)的中長期營運潛力抱持正向看法。隨著AI與高效能運算(HPC)晶片設計日益複雜，探針卡測試需求與規格正持續升級。法人看好其未來營運成長動能，主要

旺矽(6223)受惠AI晶片及半導體產業高階測試需求強勁，公布第二季稅後淨利達15.24億元，季增24.2%、年增1.43倍，單季每股稅後盈餘（EPS）15.55元，上半年累計EPS達28.08元。法人報告針對近期營運釋出多項關注焦點：第三季營收有望季增25%至30%在全產品線漲價效益發酵帶動下，毛

■ 財報亮眼，雲端網路產品首度過半
鴻海這次繳出的第二季成績單，徹底展現了代工巨頭轉型 AI 的爆發力。單季營收來到 2 兆 5,259 億元，季增 19% 且年增約 40%，毛利則達到 1,545.33 億元，較去年同期顯著成長 36%。在獲利方面，稅後純益達 599.74 億元，季增 20

🔸CoWoS 族群強勢上漲，領軍大盤再創新高！
CoWoS 族群今日盤中表現狂野，類股漲幅逼近 10%，多檔指標股包括旺矽、中砂、萬潤等更是早盤就直奔漲停，龍頭台積電也逼近漲停，顯示資金高度聚焦。主要驅動力來自市場對 AI 晶片需求的持續爆發性成長，而 CoWoS 技術正是滿足這些高性能晶片

🔸旺矽(6223)股價上漲，亮燈漲停5280元漲幅10%旺矽(6223)今日早盤股價急攻亮燈漲停，報價5280元、漲幅10%，在近期高價電子族群經過大幅修正後，出現明顯買盤回補與題材重評價的動能。市場聚焦其作為全球懸臂式探針卡龍頭，受AI/HPC與先進封裝帶動晶片測試難度提升，探針卡與測試介面需求

🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中買盤迴流帶動反彈旺矽(6223)股價上漲，盤中漲幅4.7%，來到5015元，顯示在前一波千金股重挫、個股自高點大幅修正後，今日有資金進場承接。市場主要聚焦其在AI半導體測試、探針卡及CPO相關題材上的中長期成長性，近期外資與投信對其獲利與產能擴張仍維持偏多評價，加上

🔸電子上游-IC-封測族群重挫，承壓於美股費半大跌拖累。
今日台股盤面，電子上游-IC-封測族群成為重災區，類股指數盤中急殺近10%，多檔個股觸及跌停。這波大規模修正，主要受隔夜美股費城半導體指數重挫逾3%嚴重拖累。國際半導體巨頭財報或財測不如預期，往往迅速傳導至台灣供應鏈。市場對全球半導體

🔸旺矽(6223)股價上漲，短線買盤迴流支撐走勢旺矽(6223)盤中漲幅約3.5%，股價來到6210元，高價股中相對走強。今日上攻主因仍圍繞AI與HPC帶動的高階測試需求題材，加上近期公佈的月營收連續數月維持年成長四至六成，市場對成長軌道信心尚在。輔因則來自主動式多頭資金與ETF部位偏多配置，使先

🔸旺矽(6223)股價上漲，盤中勁揚8.71%至5930元旺矽(6223)盤中股價報5930元，上漲8.71%，在高價半導體族群中明顯走強。先前在大盤劇烈修正時，旺矽一度被賣壓摜至跌停，短線跌幅與情緒壓力累積偏重，今日買盤回補與跌深反彈成為主要動能。背景上，旺矽身為AI/HPC供應鏈中的探針卡指標

🔸電子上游-IC-封測 族群急殺，AI漲多修正壓力浮現
今日電子上游-IC-封測類股遭遇空方襲擊，盤中重挫逾7%，主要權值股如日月光投控、京元電子、欣銓、聯鈞等跌幅均深，甚至觸及跌停。觀察盤面，整體半導體產業近期在AI題材帶動下漲幅不小，累積豐厚獲利，今日電子股普遍拉回，顯示市場對高基期個股