🔸漢磊(3707)股價上漲，盤中漲幅約3.83%、報價62.4元

漢磊(3707)早盤在碳化矽（SiC）與矽晶圓族群回溫題材帶動下，股價走高，11:16 報62.4元，漲幅約3.83%。市場資金主要聚焦其在SiC與GaN等化合物半導體代工佈局，加上近期矽晶圓報價出現調升跡象，帶動族群情緒回暖。基本面端，3月至7月連續數月營收年增超過2成且創逾三年新高區，為多方提供一定支撐。不過，由於整體產業仍處景氣調整與轉型期，短線上多為題材與情緒回補盤，操作上偏向區間反彈格局，追價節奏仍需控管。

🔸技術面與籌碼面：短中期趨勢偏空下的反彈結構

技術面來看，近期評估顯示股價仍位於主要均線之下，日線呈空頭排列，短中期結構偏弱，屬下跌後的反彈修正格局。技術指標如RSI與日、月KD先前一路往下，顯示趨勢仍有震盪偏弱風險。籌碼面部分，先前主力連續偏空調節，近5日與近20日主力買賣超多為負值，搭配自營與融券、借券賣出放大，顯示空方籌碼尚未明顯鬆動。外資近半個月進出反覆，短線有買回但未形成穩定加碼趨勢。後續需留意股價在60元附近是否能形成明確支撐帶，以及主力與外資是否由賣轉買，才有利結構由反彈轉為築底。

🔸公司業務與盤中總結：SiC/ GaN長線題材在、短線仍看轉型風險

漢磊屬電子–半導體族群，中小型晶圓代工與磊晶供應商，主攻功率半導體及類比IC晶圓代工，並積極切入SiC、GaN等化合物半導體，應用涵蓋電動車、工業高壓與綠能等領域。產業面上，SiC市場在AI資料中心與家電應用帶動下，長線需求被看好，搭配公司持續由6吋轉向8吋高附加價值產品，若產能利用率與毛利率同步提升，將有機會改善獲利結構。盤中來看，今日股價在族群題材與營收成長支撐下反彈，但短中期技術與籌碼仍偏空，主力與法人調節的陰影尚未完全消化。後續須留意全球SiC擴產帶來的價格競爭、電動車與終端需求變化，以及公司轉型期間資本支出壓力，操作上以留意營收與毛利率走勢、以及股價是否站回主要均線作為風險控管重點。

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CMoney 研究員

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