漢磊(3707)

🔸電子上游-晶圓材料 族群大漲，半導體復甦提前報喜！
晶圓材料族群今日強勢表態，整體大漲逾7%成盤面焦點。環球晶、台勝科領軍走揚，主因市場看好半導體景氣築底回溫，AI應用推升高階晶圓需求。法人買盤積極點火，提前佈局復甦題材，激勵類股人氣。
🔸審慎看待復甦力道，留意短線過熱風險

一、產業利多：結構性復甦訊號浮現沉寂許久的矽晶圓族群，近期在多重利多催化下重新成為資金鎖定的焦點。根據 SEMI 最新統計，2026 年全球矽晶圓出貨面積預估年增達 13.1%，其中以先進製程需求最為強勁的 12 吋晶圓，扮演本輪復甦的領頭羊角色。市場解讀，這波回升並非短期急單效應，而是由 AI 運

🔸電子上游-晶圓材料 族群上漲，供應鏈回補訂單激勵多檔飆近漲停。
今天盤中電子上游-晶圓材料類股表現亮眼，類股漲幅高達9.11%，其中台勝科、環球晶、合晶更是一度逼近漲停，顯示市場對此族群的信心大增。觀察主因，在近期半導體產業庫存去化已接近尾聲，加上AI、HPC等高階應用晶片需求持續增溫，帶

🔸電子上游-晶圓材料 族群上漲，半導體景氣回溫預期推升族群表現。
今天晶圓材料類股表現強勢，盤中類股漲幅達5.36%，代表個股如台勝科、嘉晶、環球晶等紛紛大漲逾5%，合晶、IET-KY、漢磊也跟進走高。主要受惠於市場對半導體景氣築底回升的預期，加上AI、HPC等高階應用需求持續成長，帶動上游

🔸電子上游-晶圓材料族群震盪，大廠表現疲軟拖累類股走勢
電子上游-晶圓材料族群今日整體表現疲軟，類股跌幅達2.13%，盤中呈現明顯震盪。主要拖累力量來自於矽晶圓大廠台勝科重挫近一成，合晶與環球晶也同步走弱，使得整體族群承壓。市場對半導體庫存去化及終端需求復甦時程仍有疑慮，加上部分個股獲利了結

🔸電子上游-晶圓材料 族群下跌，多數個股面臨修正壓力。
今天晶圓材料類股普遍表現疲弱，整體族群下挫近4%。權值股如環球晶、合晶、台勝科跌幅都超過3%，反映市場對晶圓代工景氣復甦速度的疑慮，或是短線獲利了結賣壓湧現。然而，IET-KY卻逆勢上漲逾7%，顯現個股題材仍有表現機會，也讓市場對於此族

🔸電子上游-晶圓材料族群盤中震盪，大型權值股壓力拖累類股表現。
今日電子上游-晶圓材料類股整體下挫2.38%，主因權值股環球晶 (-6.62%) 跌幅較深，其壓力導致族群指數承壓。然而盤面不乏亮點，IET-KY強攻漲停，頌勝科技、台勝科、漢磊、合晶、嘉晶等個股也逆勢走揚。這顯示市場在整體矽晶

🔸電子上游-晶圓材料族群強勢上漲，上游復甦趨勢受關注
今天電子上游-晶圓材料族群表現相當強勁，盤中類股漲幅高達7.29%，合晶、IET-KY、台勝科、環球晶等指標股齊漲，多檔個股觸及漲停或逼近漲停。這波攻勢主要受惠於市場對半導體景氣復甦的樂觀預期，特別是下游客戶在庫存去化告一段落後，重啟拉貨

🔸次世代半導體族群強勢上攻，多數個股直逼漲停
今日次世代半導體族群氣勢如虹，整體勁揚近一成，台積電、全新、中砂等指標股直逼漲停。主因是市場對半導體景氣復甦樂觀，加上AI與HPC對先進製程及新材料需求強勁，吸引資金卡位供應鏈。
🔸龍頭與關鍵供應鏈全面表態
龍頭台積電大漲近一成，鞏

🔸功率半導體族群強勢噴發，景氣復甦與應用需求雙重利多推升
今日功率半導體類股漲幅高達9.97%，多檔個股如虹揚-KY、德微、健策、界霖等盤中直奔漲停，聯電、台積電也見大單敲進。這波強勁漲勢主要來自市場對全球景氣復甦的樂觀預期，特別是電動車市場加速滲透，以及AI伺服器對高效能電源管理晶片需求的