🔸牧德(3563)股價上漲,AI封裝需求推升盤中動能牧德今早股價強勢上漲逾7%,報541元,盤中量能明顯放大。主因來自半導體AI晶片與先進封裝需求持續升溫,帶動PCB裝置族群全面走強。近期產業新聞指出,裝置商積極佈局AI製程,訂單能見度延伸至2026年,市場信心迴流。法人連三日大舉買超,外資昨日買
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🔸牧德(3563)股價上漲,AI封裝需求推升盤中動能牧德今早股價強勢上漲逾7%,報541元,盤中量能明顯放大。主因來自半導體AI晶片與先進封裝需求持續升溫,帶動PCB裝置族群全面走強。近期產業新聞指出,裝置商積極佈局AI製程,訂單能見度延伸至2026年,市場信心迴流。法人連三日大舉買超,外資昨日買
繼續閱讀...🔸達興材料(5234)股價上漲,半導體材料題材發酵推動盤中強攻達興材料今早股價強勢衝高,盤中一度大漲逾8%,報353元,明顯領漲同族群。主因在於半導體材料業績持續成長,法人最新報告看好2025年半導體材料營收佔比可望突破20%,加上前三季獲利已超越去年全年,市場資金積極卡位。近期營收年增率穩健,顯
繼續閱讀...🔸HBM族群上漲,AI伺服器題材續受市場追捧。
今日HBM概念股表現亮眼,整體族群漲幅達3.54%,盤面漲勢有感。其中,創意(5.03%)與至上(3.45%)領軍走揚,顯示市場對HBM相關供應鏈的追逐熱度不減,尤其在AI伺服器需求持續暢旺的預期下,作為關鍵零組件的HBM自然成為資金卡位的目標
🔸電子中游-金屬製品族群震盪走弱,AI滑軌股面臨獲利了結
今日電子中游-金屬製品族群整體下跌2.15%,主因龍頭川湖回檔2.35%。顯見近期AI伺服器滑軌題材股漲多後,資金出現獲利了結。雖長線展望佳,短線漲幅已高,籌碼壓力浮現。
🔸個股表現分化,南俊國際逆勢抗跌成亮點
值得注意
🔸亞翔(6139)股價上漲,半導體工程動能爆發推升盤中表現亞翔今早股價強勢上漲逾7%,盤中衝上565元,續創新高。主因在於11月合併營收年增169.6%,工程進入施工高峰期,營收爆發力道明顯,法人持續加碼。半導體專案訂單逐步貢獻,加上產品組合改善,市場對2026年營運展望樂觀,吸引資金積極進場。短
繼續閱讀...🔸華邦電(2344)股價上漲,AI記憶體需求推升盤中爆量華邦電今早股價強勢衝高,盤中一度大漲7.02%,報73.2元,重新整理波段新高。主因在於全球AI伺服器擴產、記憶體報價持續上揚,帶動市場對DRAM及NAND Flash需求升溫,法人看好2025年業績有望再創高點。加上11月營收年增38.7%
繼續閱讀...🔸穎崴(6515)股價上漲,AI探針卡長約利多推升盤中強勢穎崴今日盤中大漲7.13%,股價衝上2855元,明顯領漲探針卡族群。主因在於公司昨宣佈與Technoprobe、誠鍚科技簽訂至少五年MEMS探針卡長期供貨合約,市場解讀等同包下未來產能,直接受惠AI、高速運算大廠訂單需求。法人同步上修目標價
繼續閱讀...電子中游-網通 啟碁(6285)公布3月 合併營收108.47億元,創歷史以來新高,MoM +32.71%、YoY +3.8%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2026年前3個月營收約291.56億,較去年同期 YoY +2.78%。法人機構平均預估年度稅後純益預期可達40.68億元,較上月預估調升 3
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繼續閱讀...電子上游-PCB-材料設備 泰詠(6266)公布3月 合併營收2.59億元,創近2個月以來新高,MoM +18.5%、YoY -13.26%,雖然較上月成長,但成長力道仍不比去年同期;累計2026年前3個月營收約7.41億,較去年同期 YoY -4.77%。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從
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繼續閱讀...電子上游-IC-其他 系微(6231)公布3月 合併營收2.09億元,創歷史以來新高,MoM +72.72%、YoY +14.54%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2026年前3個月營收約4.39億,較去年同期 YoY +7.82%。想知道更多股市相關資訊,可點擊下方連結,從籌碼K線APP查詢哦!ht
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繼續閱讀...電子上游-IC-封測 旺矽(6223)公布3月 合併營收13.88億元,創近3個月以來新高,MoM +5.47%、YoY +38.62%,雙雙成長、營收表現亮眼;累計2026年前3個月營收約39.33億,較去年同期 YoY +39.02%。法人機構平均預估年度稅後純益有望較去年成長八成,來到56.8
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繼續閱讀...電子中游-LCD-零組件 瑞儀(6176)公布3月 合併營收39.36億元,創近2個月以來新高,MoM +17.34%、YoY -3.75%,雖然較上月成長,但成長力道仍不比去年同期;累計2026年前3個月營收約120.46億,較去年同期 YoY +0.15%。法人機構平均預估年度稅後純益49.08
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