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AI運算需求狂飆,先進封裝產能卻成為新瓶頸。台積電全力擴充CoWoS並赴美設廠,Intel則靠與Elon Musk合作、拉攏Amazon與Cisco,以封裝技術切入高階晶片版圖。先進封裝從「配角」變戰略核心,正改寫全球半導體版圖。 .badgeprice-container {
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先進封裝集中於亞洲、產能吃緊,恐成AI運算擴張的下一個關鍵阻礙。 .badgeprice-container {
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英特爾加入馬斯克Terafab,將協助重構晶圓廠技術,目標年算力達1太瓦,可能重塑特斯拉與SpaceX晶片供應鏈。 .badgeprice-container {
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散戶資金轉向防禦,輝達等巨頭買氣降溫根據萬達研究(Vanda Research)最新報告指出,尋找底部的投資人正鎖定股價遭受重擊的特斯拉(TSLA)。過去五天內,特斯拉(TSLA)吸引了高達2.56億美元的散戶資金流入,顯示出市場對該公司仍抱持強烈信心。相較之下,散戶對於科技七巨頭中其他熱門標的,如
繼續閱讀...散戶近期大舉「撿底」推升資金流,但營收、交車與競爭風險仍壓制股價。 .badgeprice-container {
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UGL展開Muchea電池場施工,採Tesla Megapack建置164MW/905MWh長時儲能,支援西澳電網穩定。 .badgeprice-container {
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