QCOM

近期市場傳出重磅消息，高通(QCOM)下一代旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（代號 SM8975）的封裝設計圖意外曝光，引發半導體業界高度關注。這張流出的設計圖揭示了高通在散熱技術上的重大突破，為了突破時脈頻率的物理極限，新晶片預計將導入三星首創的 HPB（散熱路徑

手機晶片霸主高通 (QCOM) 近期在技術佈局與營運前景上呈現強烈對比。一方面，高通在印度宣佈完成 2 奈米晶片流片 (Tape-out)，顯示其印度工程團隊在先進製程設計上的關鍵地位，印度官員更喊出建立在地 2 奈米晶圓廠的目標，確立了印度作為高通研發新核心的戰略佈局。然而，市場焦點隨即被另一隻「

結論先行，高通短線受財測拖累且AI動能尚未反映QUALCOMM(高通)(QCOM)最新財測釋出後引發市場失望，管理層點出智慧型手機需求疲弱與全球記憶體晶片短缺的組合壓力，並稱逆風可能延續至2027年。AI題材仍受期待，但尚未轉化為可見度足夠的訂單與營收，投資人情緒轉趨保守。截至2月6日收盤，高通報1

本週美股軟體類股經歷劇烈修正，部分個股跌幅達25%，主要原因在於市場原先預期過於完美的估值面臨挑戰。隨著Anthropic及Google(GOOGL)發布最新的AI更新，市場開始重新審視軟體公司的長期價值，加上聯準會主席鮑爾暗示降息尚早，導致原本支撐高估值的降息預期落空，整體軟體股的投資邏輯正面臨嚴

晶片巨頭高通(QCOM)近期內部掀起波瀾，一手打造 Snapdragon Oryon CPU 架構的靈魂人物 Gerard Williams III 正式掛冠求去。這位曾讓蘋果 A 系列晶片獨步全球、後以 14 億美元身價帶領 NUVIA 團隊併入高通的技術大將，被視為高通擺脫 Arm 架構箝制、正

AI熱潮與資本支出膨脹正重新塑造美國科技股的投資結構，軟體股估值進入修正期，市場焦點轉向硬體、平台型與AI雲端基礎建設。 .badgeprice-container {
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印度政府近期針對「深科技」（Deep Tech）產業發布重大政策調整，特別鎖定太空科技、半導體及生物技術等領域，將被認定為「新創公司」的年限大幅延長一倍至20年。這項改革主要考量到深科技產業的研發週期遠長於一般網路軟體公司，需要更長的時間孵化才能進入商業化階段。此外，享有稅收、補助及監管優惠的營收門

指引低於預期，短線信心承壓QUALCOMM(高通)(QCOM)最新財測不如市場預期，顯示智慧型手機與零組件供應的拉扯仍在，短線情緒走弱。公司預估本季調整後每股盈餘介於2.45至2.65美元，營收介於102億至110億美元，均低於市場預期的2.90美元與111億美元。股價波動加劇，雖最新收盤報137.

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**本週標普500科技股財報普遍優於預期，僅兩家公司營收成長停滯**本週標普500指數中的科技類股(XLK)財報表現相當強勁，展現出整體產業的基本面韌性。在已公布財報的16家科技公司中，多達15家公司的每股盈餘(EPS)優於市場預期，且這16家公司的營收全數超越華爾街分析師的估計。若觀察成長動能，除