頎邦(6147)

近期頎邦(6147)股價波動劇烈，盤中曾大漲至90.5元，隨後急跌至86.6元並爆出近4萬張大量。展望後市，機構評估其驅動IC業務佔比約六至七成，受惠相關產能逐步回流台灣，COF及COG封裝市佔率有望提升，預計2026年下半進入量產。同時積極拓展非驅動IC產品線：RF領域新產品陸續驗證中RFID業務

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中強彈逾7%直逼九字頭頎邦(6147)盤中上漲7.02%，暫報89.9元，延續近期強勢走多格局。買盤主軸仍圍繞驅動IC封測龍頭與非驅動IC產品佈局題材，包括RF、RFID及LPO光通訊等新領域被視為中長線成長動能，市場預期2026年起在韓系訂單迴流與新產品放量下，獲利

今日盤中，頎邦(6147)股價表現強勢，最高大漲7.2%，報81.9元，成交量突破8,000張，近五日股價漲幅達7.91%，表現優於大盤。身為台灣封測大廠，頎邦主力業務涵蓋金凸塊、晶圓測試及薄膜覆晶封裝(COF)等，目前驅動IC相關業務佔整體營收比重約6成至7成。法人報告指出，驅動IC市場雖呈穩定態

頎邦(6147)近期股價走勢強勁，盤中一度大漲逾7%，最高觸及82.7元，成交量顯著放大，整體表現優於大盤。推升股價表現的關鍵在於市場對其營運谷底回升的期待，法人機構評估公司目前具備以下發展重點：轉單與擴產效益：韓國晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣，相關COF與COG產品正進行認證，預期將於2026年

🔸頎邦(6147)股價上漲，亮燈漲停鎖在84元頎邦(6147)股價上漲，盤中漲跌幅9.95%、報價84元，攻上漲停，顯示多方買盤持續追價。今日走勢主要延續近期市場對驅動IC封測族群的關注，以及法人預期非驅動IC如RF、RFID與LPO等產品線將帶來中期成長動能，資金順勢推升評價。加上前一波自五字頭

盤後速覽 2026/4/1**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏空(設定策略第一步必看)大盤轉偏多，但櫃買還是偏空。大盤開高走高收漲4.58%，站回五、十日線及季線，日MACD綠柱轉向變短。櫃買也是開高走高，站回五、十日線及月線，收漲4.37%，日MACD綠柱變長。**族群速覽** 強勢族群：光通：上

🔸頎邦(6147)股價上漲，盤中攻上漲停76.4元漲幅9.93％頎邦(6147)今早股價強勢攻高，盤中報價76.4元，漲幅9.93％亮燈漲停，顯示多方買盤明顯迴流。此次急攻主因仍圍繞在大客戶提前備貨支撐本業動能，加上市場持續聚焦非驅動IC產品線，包括RF、RFID與LPO等新應用帶來的成長想像，成

上週盤勢震盪走弱，外資大幅賣超，指數呈現整理格局，盤面資金並未全面退場。在這樣的環境下，單看指數已難掌握方向，需進一步從籌碼結構觀察。透過《籌碼K線》追蹤大戶持股與主力動向，可以辨識資金集中與布局方向，提早發現逆勢卡位的族群。本篇整理上週千張大戶明顯加碼的13檔個股，拆解資金流向與市場主軸，並結合籌

頎邦(6147)股價強勢上漲頎邦(6147)在今日市場中成為焦點，股價開高走高並鎖住漲停板，收盤價達77.8元，創下本波反彈以來波段高峰。成交量大幅放大至54,130張，較前一日激增99.02%，呈現價漲量增格局。公司基本面受大客戶提前備貨支撐，營收表現穩定，同時積極拓展非驅動IC領域，包括射頻(R

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