🔸電子上游-IC-封測族群今日重挫,大型權值股壓力浮現
封測族群今日盤中表現疲軟,類股跌幅高達4.55%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%領跌,以及京元電子同步下挫逾5%的拖累。這波跌勢明顯,顯示市場獲利了結賣壓沉重,在缺乏有效買盤承接下,多數個股紛紛走低。儘管聯鈞、訊芯-KY等少數個股逆
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🔸電子上游-IC-封測族群今日重挫,大型權值股壓力浮現
封測族群今日盤中表現疲軟,類股跌幅高達4.55%,主要受到權值股日月光投控重挫近7%領跌,以及京元電子同步下挫逾5%的拖累。這波跌勢明顯,顯示市場獲利了結賣壓沉重,在缺乏有效買盤承接下,多數個股紛紛走低。儘管聯鈞、訊芯-KY等少數個股逆
🔸ADAS 族群震盪分化,記憶體拖累指數,IC設計逆勢突圍。
今日ADAS族群整體呈現-2.37%的修正,主要受到記憶體相關個股如旺宏、華邦電、鈺創等跌幅較深影響,拖累了族群表現。然而,盤中也觀察到部分聚焦於電源管理IC、車用電子與微控制器(MCU)領域的IC設計公司逆勢走揚,例如茂達、偉詮
🔸電子上游-IC-封測族群上漲,封測股動能噴發,領頭羊強勢表態。
今日封測類股表現吸睛,整體漲幅高達3.72%。其中,南茂大漲近8%,龍頭日月光投控也飆升逾7%,京元電子、力成等同步走高,顯示資金對封測產業認同度提升。主要受惠於市場預期IC設計廠投片量逐步回升,加上AI、HPC帶動CoWoS
🔸電子上游-IC-封測族群普遍走弱,資金調節引發權值股賣壓
今日電子上游-IC-封測類股整體表現不佳,族群指數下跌3.01%,權值股如日月光投控(-3.83%)、南茂(-6.31%)及頎邦(-5.62%)跌幅尤其顯著,成為拖累盤勢的主因。觀察盤面,部分資金可能在近期漲多後進行獲利了結,加上市
🔸電子上游-IC-封測族群下跌,權值股日月光投控領跌,拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱,整體類股重挫近3.90%,明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控(-6.19%)跌勢沉重,加上精測(-6.00%)、南茂(-5.63%)等指標股同步走弱,顯示市場對高基期個股
🔸電子上游-IC-封測族群飆漲,AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼,整體類股大漲近7%,盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停,京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因,市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發,特別是CoWoS產能供
🔸電子上游-IC-封測族群上漲,先進封裝題材續熱,多檔衝高亮燈。
盤中IC封測族群表現強勁,類股漲幅近8%,日月光投控、頎邦、力成等重量級個股紛紛亮燈漲停,博磊、易華電、訊芯-KY也緊追在後。這波漲勢主要受惠於AI晶片對先進封裝產能的龐大需求,市場預期封測廠營運將持續受惠,加上外資看好半導體
🔸電子上游-IC-封測族群震盪下跌,權值股沉重拖累類股表現
今日電子上游-IC-封測族群整體呈現-2.90%的跌幅,主要受權值股如日月光投控(-6.95%)、精材(-9.89%)及訊芯-KY(-9.88%)等重挫影響。這些權值股的下跌可能反映市場對半導體景氣復甦的疑慮,或特定終端應用需求不振
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