發表
我的網誌
台燿第2季ASIC客戶規格升級至HVLP 4，高階材料占比達36%
台燿(6274)從第2季起，ASIC客戶新產品銅箔規格升級至HVLP 4，此舉帶動產品單價上揚，高階材料占比已達36%。法人指出，高階銅箔基板需求持續提升，主要來自人工智慧伺服器及800G高速交換器放量，資料中心應用快速擴張，通用伺服器需求也提供穩定支撐。台燿上修資本支出，在中國大陸及泰國擴充產能，預計2027年下半年開出，總產能達380萬張，年增約46%。
規格升級與產品單價影響
台燿的銅箔基板產品因客戶規格升級，單價相應提高。高階CCL需求熱絡，源自AI伺服器及高速交換器應用擴張。通用伺服器維持穩定成長，為高階產品提供基礎。這些因素共同支撐台燿營運動能。公司位居台灣前三大銅箔基板廠，主要業務涵蓋銅箔基板、粘合片及多層壓合板製造與買賣。
法人觀點與市場反應
法人分析，高階產品需求強勁，有助台燿後續獲利。股價近期表現，受惠產業需求，成交量增加。資料中心相關應用擴張，帶動CCL產業鏈動態。競爭環境中，台燿透過產能擴張強化地位。
產能擴充計劃
台燿上修資本支出，聚焦中國大陸及泰國廠區擴建。新產能預計2027年下半年投產，總規模達380萬張，較前年增46%。此舉回應高階CCL需求成長，涵蓋AI及高速網路應用。投資人可留意產能開出時點對營收貢獻。
台燿(6274)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點
台燿總市值2093.1億元，屬電子–電子零組件產業，為台灣前三大銅箔基板廠，主要營業項目包括銅箔基板、粘合片及多層壓合板之製造、加工及買賣。本益比32.4，交易所公告殖利率1.1%。近期月營收表現強勁，202603單月合併營收3781.71百萬元，年成長72.34%，創歷史新高；202602為2740.83百萬元，年成長27.28%；202601為3533.28百萬元，年成長74.82%，同創歷史新高。產品組合優化帶動成長。
籌碼與法人觀察
三大法人近期買賣超動向顯示，外資於20260408買超783張，投信買超447張，自營商賣超86張，合計買超1144張；20260407外資買超91張，投信買超867張，合計買超940張。主力買賣超於20260408為-1981張，買賣家數差19，近5日主力買賣超7.8%；20260407為3694張，近5日9.5%。整體法人趨勢偏多，持股集中度有變動跡象。
技術面重點
截至20260331，台燿收盤569元，漲跌-33元，漲幅-5.48%，成交量13277張。近期股價從20260331的569元回落，短中期趨勢顯示MA5低於MA10，呈現整理格局；MA20約在550元附近提供支撐，MA60約在450元。量價關係上，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加約20%。關鍵價位為近60日高點615元為壓力，近20日低點503元為支撐。短線風險提醒，需注意量能續航，若乖離擴大可能加劇波動。
總結
台燿受惠規格升級及產能擴張，高階CCL需求支撐營運。近期營收創高，法人買超增加，股價整理中。投資人可追蹤月營收變化、產能開出進度及產業需求動態，留意市場波動風險。
點我加入《理財寶》官方 line＠
https://cmy.tw/00Cd0j
