金居(8358)於最新公告中宣布將實施庫藏股買回計畫，並配發去年度每股現金股利2元，此舉反映公司對員工激勵及股東回饋的措施。根據公告，庫藏股買回將從今日起至6月12日止，在集中交易市場買回1,000張股份，用以轉讓予員工，買回價格區間為200至280元，若股價低於下限將繼續買回。公司去年每股純益達4.21元，盈餘配發率47.5%，股利總額5.04億元，以昨日收盤價287元計算，現金殖利率約0.69%。此消息發布後，投資人可關注後續執行細節對股價的影響。

庫藏股與配息細節

金居(8358)此次庫藏股計畫旨在轉讓股份予員工，買回期間為2026年4月14日至6月12日，預計買回1,000張，相當於公司已發行股份的0.4%。買回價格上限為280元，下限200元，若股價跌破下限，公司將持續買回直至達標。上次實施庫藏股為去年5月23日至6月6日，預計買回4,167張，實際僅買回170張，完成率約4%。配息部分，去年度每股現金股利2元，總配發金額5.04億元，基於去年每股純益4.21元，配發率47.5%。這些措施顯示公司維持穩定的股東回饋政策。

市場反應與股價動態

公告發布後，金居(8358)昨日收盤價為287元，較前日上漲。交易量方面，近期成交活躍，法人動向顯示外資與投信持續關注。三大法人於4月13日買超6,468張，顯示機構投資者對公司基本面的肯定。產業鏈中，作為PCB上游銅箔材料商，金居的庫藏股計畫可能緩解短期股價壓力，惟需觀察市場對配息的評價。競爭環境下，此類回購有助維持股東信心。

後續執行觀察

金居(8358)庫藏股買回將持續至6月12日，投資人可追蹤實際買回股數及價格執行情況，若股價維持在區間內，可能影響流通股比例。配息預計於未來股東會後發放，需留意除息日股價調整。產業面，電子零組件需求變化將是關鍵，建議關注後續月營收及法人報告，以評估公司營運持續性。潛在風險包括市場波動導致買回成本增加。

金居(8358)：近期基本面、籌碼面與技術面表現

基本面亮點

金居(8358)為台灣前三大電解銅箔製造廠，總市值725.0億元，產業分類電子–電子零組件，營業焦點包括電子零組件製造、金屬表面處理及鍊銅業，本益比24.2，稅後權益報酬率0.5%。近期月營收表現強勁，2026年3月合併營收860.69百萬元，年成長42.81%，創193個月新高及歷史新高；2月850.91百萬元，年成長51.13%，創192個月新高；1月820.42百萬元，年成長45.92%，創191個月新高。2025年12月及11月營收分別750.70百萬元及715.82百萬元，年成長20.43%及27.81%，顯示需求增加及產品組合優化帶動營運成長。

籌碼與法人觀察

金居(8358)近期三大法人買賣超呈現淨買入趨勢，4月13日外資買超3,062張、投信2,752張、自營商654張，合計6,468張；4月10日合計131張；4月9日876張；4月8日4,776張；4月7日3,379張。主力買賣超方面，4月13日7,327張，買賣家數差-14，近5日主力買超12.2%；4月10日876張，近5日7.8%；4月8日6,754張，近5日12.7%。整體顯示法人持續流入，主力動向積極，集中度略有變化，官股持股比率約-2.21%，反映機構投資者對公司前景的信心。

技術面重點

截至2026年3月31日，金居(8358)收盤價236.50元，漲幅1.28%，成交量37,705張。短中期趨勢上，收盤價高於MA5及MA10，位於MA20上方，但低於MA60，顯示短期上漲動能強，但中期仍需確認。量價關係方面，當日成交量高於20日均量，近5日均量較20日均量增加，支撐量能擴張；近20日高點253.00元為壓力位，低點231.50元為支撐位。近60日區間高低約58.10至300.50元，近期震盪於230-290元區間。短線風險提醒：若量能續航不足，可能出現乖離調整。

總結

金居(8358)最新庫藏股及配息公告凸顯公司穩健回饋機制，結合近期營收成長及法人買超，基本面與籌碼面均有正面訊號。技術面短期趨勢向上，但需留意量價配合。後續可追蹤買回執行、月營收數據及市場波動，以了解潛在影響。

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