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近日景碩(3189)盤中展現強勁走勢，股價一度大漲逾7%並突破700元關卡。市場法人近期對景碩(3189)後市抱持正向看法，主要受惠於AI與HPC結構性需求爆發，帶動ABF載板進入高稼動率與報價上漲的正向循環。綜合近期法人評估，重點如下：
- AI與高速運算需求強勁：在CPU需求帶動下，預期2026至2027年ABF營收將展現強勁成長動能，產能利用率可望維持在9成以上高檔。
- 漲價與擴產效益：近期載板報價持續上揚，加上上游材料短缺限制供應端，推升稼動率壓力，有利於公司規模經濟與毛利率改善。
- 未來展望上修：基於基本面穩健，多家法人上調其明後年的營收與獲利預期。不過仍須留意上游材料短缺與BT及ABF價格波動等潛在風險。
景碩(3189)：近期基本面、籌碼面與技術面表現
基本面亮點：景碩(3189)為全球Flip Chip前三大主要供應商，業務以載板部門占82.11%為主。受惠客戶訂單需求增加，2026年5月營收達41.99億元，年成長33.02%，不僅延續4月雙位數年增態勢，更連續兩個月創下歷史新高，展現強勁營運爆發力。
籌碼與法人觀察：觀察近期籌碼動向，截至2026年6月中旬，外資與投信出現逢高獲利了結跡象，例如6月16日三大法人合計賣超2134張，主力單日賣超達3940張。不過近20日主力買賣超仍維持正值達2.9%，顯示前期法人佈局深厚，短期籌碼進入換手整理階段。
技術面重點：依據近期K線資料觀察，截至2026年5月底收盤價為729元，單月上漲48元。股價自今年初以來呈現穩健走高趨勢，5月份振幅達6.17%，顯示多方力道強勢且屢創高點。短線需留意股價近期急漲後與均線乖離過大，以及高檔量能是否具備續航力，投資人須慎防短線過熱引發的震盪風險。
整體而言，景碩(3189)受惠於AI帶動ABF載板強勁需求，基本面與營收頻創新高，長期成長邏輯清晰。然而，短期面臨法人籌碼獲利了結與技術面高檔乖離的情況。後續應持續觀察上游材料供應狀況、載板報價變化，以及外資籌碼動向，作為決策的重要參考。
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