
🔸半導體設備族群下跌,高價指標股遭法人重手調節
台股今早盤面氣氛急轉直下,半導體設備族群成為重災區,類股重挫逾9%。受大盤系統性風險與先前漲多回檔影響,資金掀起撤退潮,弘塑、辛耘、萬潤等高價與先進封裝指標股遭沉重賣壓狙擊,多檔個股跌幅擴大甚至觸及跌停,盤中多方毫無招架之力。
🔸權值與中小型股全面走弱
觀察盤面指標,不僅高價設備廠如志聖、鴻勁、致茂亮燈跌停,富世達、均華、京鼎等同樣遭遇強烈殺盤,跌幅皆在8%至9%之間;相對抗跌的華景電與家登跌幅也逾2%至4%。整體族群無一倖免,權值股與中小型協力廠同步走低,顯示短線市場信心潰散,籌碼面正經歷劇烈換手。
🔸短線技術面籌碼鬆動,先看月線支撐力道
以技術與籌碼面來看,今日長黑破底反映短線獲利盤與融資多殺多。操作上建議投資人切勿貿然搶短接刀,應先觀察大盤止穩訊號,並檢視個股是否能守穩關鍵均線或月線支撐。待量能沉澱、籌碼換手乾淨後,再行評估逢低布局先進封裝與擴產題材的時機。
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