弘塑(3131)

弘塑(3131)明後年3D封裝需求強勁，今年業績持續增長半導體設備廠弘塑(3131)26日參加櫃買市場業績發表會，指出客戶明、後年需求非常強勁，成長最快領域為3D封裝，占明後年營收比重將顯著提升，今年業績應持續增長。弘塑去年業績大增近六成，創歷史新高，今年累計前四月業績年增逾一成。先進封裝與記憶體應

弘塑(3131)獲邀參加櫃買AI產業鏈業績發表會櫃買中心本周接續推出多場業績發表會，弘塑(3131)獲邀參加26日「AI產業鏈」主題場次，與穩懋、耕興共同向投資人說明財務及業務情形。發表會聚焦AI供應鏈動能櫃買中心表示，AI應用從雲端到終端裝置全面升級，推升運算需求並帶動供應鏈成長，台灣第1季GDP

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

🔸電子中游-儀器設備工程族群盤中震盪，設備股逆勢強漲揭示資金分流效應。
電子中游-儀器設備工程族群今日盤中呈現明顯分歧，整體類股雖下挫3.15%，然而部分個股卻逆勢勁揚。德律、美達科技、雷科、東捷等股強勢攻上漲停板，漢科、陽程也大漲逾6%。與此同時，權值股致茂、弘塑則重挫逾6-7%，顯示市場

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弘塑首季EPS 16.11元年增81.57%，訂單動能強勁交機量逾200台半導體設備商弘塑(3131)於昨日公告首季獲利達4.63億元，雖然季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季，每股純益16.11元。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，台積電南科AP8、嘉義AP7等

弘塑首季EPS達16.11元，年增81.57%訂單動能充沛半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元，每股純益16.11元，雖季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季表現。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域卡位，訂單

弘塑首季EPS達16.11元，年增81.57%訂單動能充沛半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元，每股純益16.11元，雖季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季表現。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域卡位，訂單

弘塑首季EPS達16.11元，年增81.57%訂單動能充沛半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元，每股純益16.11元，雖季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季表現。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域卡位，訂單

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