先進封裝

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

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2026-07012產業隊長張捷盤勢分析與產業趨勢：SK海力士赴美風光IPO、Meta否認算力過剩，AI需求仍強大！下週美國CPI數據公布、護國神山台積電法說將重磅登場！本週美國公布ISM數據些微下滑但仍在榮枯線之上，道瓊指數創歷史新高後受美伊協議影響回落。Meta否認算力過剩，AI需求仍需求強勁，

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【產業戰報】這一檔PCB檢測龍頭大步邁向半導體市場?還有富爸爸??本文章內容僅為法說會訊息分享以及教學案例之用，內文提到的股票與產業皆非個股推薦，僅為訊息分享傳遞與個人交易心法與心得，進場前請謹慎風險評估、損益自負前言：CoWos產能需求持續上修全球AI及伺服器需求大幅增加下，高階 GPU、ASIC

🔸電子上游-ABF 族群上漲，AI需求推升載板樂觀預期
ABF載板族群今日表現強勁，整體類股漲幅超過8%，其中南電、景碩直逼漲停，欣興也大漲逾6%。這波漲勢主要受惠於市場對AI趨勢帶動HBM及CoWoS先進封裝需求，進而看好ABF載板出貨成長。法人資金回補，配合供應鏈傳出稼動率逐步回升的利多

🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲，龍頭指標股帶動市場目光。
今日盤中FOPLP扇出型封裝族群表現搶眼，整體類股漲幅高達7.00%，明顯優於大盤。其中，龍頭日月光投控(3711)強勢上攻逾8%，東捷(8064)與力成(6239)也跟進表態，分別上漲4.78%及3.62%。觀察今日走勢，主要受

🔸電子上游-IC-半導體設備族群上漲，先進封裝擴產題材再獲市場關注。
今日電子上游-IC-半導體設備族群表現突出，整體類股漲幅衝上7.05%。其中，鴻勁大漲9.50%，萬潤上攻8.90%，辛耘也有7.90%的亮眼表現。市場普遍認為，這波漲勢主要受惠於AI晶片需求持續爆發，帶動CoWoS等先進

【產業戰報】隊長籌碼追蹤教學-案例分享