弘塑(3131)

🔸電子中游-儀器設備工程族群盤中震盪，設備股逆勢強漲揭示資金分流效應。
電子中游-儀器設備工程族群今日盤中呈現明顯分歧，整體類股雖下挫3.15%，然而部分個股卻逆勢勁揚。德律、美達科技、雷科、東捷等股強勢攻上漲停板，漢科、陽程也大漲逾6%。與此同時，權值股致茂、弘塑則重挫逾6-7%，顯示市場

弘塑首季EPS 16.11元年增81.57%，訂單動能強勁交機量逾200台半導體設備商弘塑(3131)於昨日公告首季獲利達4.63億元，雖然季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季，每股純益16.11元。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，台積電南科AP8、嘉義AP7等

弘塑首季EPS達16.11元，年增81.57%訂單動能充沛半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元，每股純益16.11元，雖季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季表現。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域卡位，訂單

弘塑首季EPS達16.11元，年增81.57%訂單動能充沛半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元，每股純益16.11元，雖季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季表現。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域卡位，訂單

弘塑首季EPS達16.11元，年增81.57%訂單動能充沛半導體設備商弘塑(3131)公告首季獲利4.63億元，每股純益16.11元，雖季減17.62%，但年增81.57%，為歷來最強第1季表現。法人指出，晶圓代工龍頭及封測廠持續布局先進封裝市場，弘塑在CoWoS、SOIC、FOPLP領域卡位，訂單

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

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弘塑新廠2026年啟用面積倍增，預估今年營收年增45%達94.4億元，下半年毛利率有望提升弘塑(3131)作為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，受惠於PLP、SoIC、CoPoS擴產需求，市場預估今年營收達94.4億元，年增45%，明年進一步成長至125.9億元，年增33.3%。稅後純益預估今年23.2

🔸電子中游-儀器設備工程族群震盪，領漲股聚焦半導體先進製程
今日電子中游-儀器設備工程族群呈現多空分歧格局，整體類股指數雖因權值股致茂重挫近9%而偏弱，但盤面上半導體設備、無塵室及自動化相關個股卻逆勢走強。盟立、蔚華科、帆宣、美達科技、建暐等多檔個股攻上漲停或大漲，主要受惠於市場對半導體先進