東捷(8064)

🔸電子中游-儀器設備工程 族群上漲，半導體資本支出回溫點火。
今天電子中游-儀器設備工程族群表現相當強勢，類股漲幅達3.50%，其中洋基工程、亞翔、牧德、漢唐等指標股漲勢顯眼。主要受惠於市場對半導體產業資本支出回溫的期待，尤其AI應用帶動先進製程與高階封裝擴產需求，直接挹注潔淨室、廠務工程與

🔸電子中游-儀器設備工程族群強漲，半導體擴廠需求點燃熱度
今天「電子中游-儀器設備工程」類股表現亮眼，整體飆漲2.42%。盤面上巨漢、擎邦、漢唐、亞翔、洋基工程、聖暉*等漲幅居前，這些公司多與半導體廠務工程、無塵室及關鍵設備服務相關。此波攻勢主要來自市場預期全球半導體景氣築底回升，特別是AI

🔸東捷(8064)股價上漲，半導體裝置題材發酵東捷今日盤中股價勁揚逾5%，報45.85元，明顯領漲同族群。主因在於半導體裝置業務比重持續提升，法人預期2025年營收有望轉虧為盈，且10月營收創近16個月新高，年增43%。加上大陸LED、MicroLED投資潮延續，先進封裝裝置訂單續旺，市場對東捷未

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材續發酵，資金流向趨明顯！
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中漲幅達2.42%，表現相對亮眼。指標股如日月光投控（2.81%）、東捷（2.06%）、力成（1.27%）等皆撐盤走揚。觀察近期盤面，先進封裝技術為AI/HPC發展關鍵，FOPLP作為其中重要

🔸東捷(8064)股價上漲，半導體裝置動能與營收新高成主因東捷今早股價勁揚逾4%，盤中衝上44.95元，主因來自半導體裝置訂單持續增溫，加上10月營收2.91億元，創16個月新高，年增43%，市場對2025年轉虧為盈預期轉強。法人看好明年半導體裝置營收佔比有望突破三成，LED、MicroLED投資

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，關注AI伺服器需求推動
FOPLP扇出型封裝族群盤中整體走揚2.22%，主要由龍頭日月光投控（2.45%）與面板大廠群創（1.84%）穩健撐盤。尤其在AI晶片軍備賽下，高階IC封測與先進封裝需求強勁，成為該族群今日漲勢的主旋律。儘管部分中小型個股如友威科、鑫科

設備廠東捷(8064)布局半導體市場六年，2024年開始明顯收割，今年營收認列集中在下半年，管理層預期2025年全年有機會由虧轉盈。東捷10月營收2.91億元，月增12%、年增43%，創近16個月新高。前三季毛利率22.05%，年減4.67個百分點，稅後淨損2,599.7萬元，每股淨損0.16元。不

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝題材再引關注。
今日盤中，FOPLP扇出型封裝族群表現強勢，整體類股漲幅來到3.86%。其中，龍頭日月光投控（2311）漲幅達4.60%，成為拉抬族群的主力。觀察盤面，AI晶片對於高效能封裝的需求日益增長，帶動先進封裝技術成為市場焦點，而FOPLP因其

🔸東捷(8064)股價上漲，低軌衛星PLP題材激勵盤中爆量東捷今日盤中強勢上漲7.78%，報46.4元，量能明顯放大。主因來自SpaceX擴大面板級封裝（PLP）生產線訊息，市場預期東捷有望受惠於低軌衛星高整合晶片需求，帶動相關裝置廠出貨動能。此題材不僅推升東捷，友威科、鑫科等同族群同步走強，資金

🔸東捷(8064)股價上漲，低軌衛星PLP題材激勵買氣東捷今日盤中漲幅達2.92%，報44.1元，明顯強於大盤。主因來自SpaceX低軌衛星供應鏈擴大面板級封裝(PLP)生產線的訊息，市場預期東捷有望受惠相關裝置出貨動能，帶動股價放量上攻。加上近期月營收連續創13個月新高，基本面穩健，法人及主力資