友威科(3580)

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，面板轉型先進封裝展現爆發力
台股盤中FOPLP（扇出型面板級封裝）族群展現強勁抗跌力道，類股漲幅擴大至4.19%。在AI晶片封裝需求持續擴增下，市場高度期待面板廠轉型切入半導體先進封裝的龐大商機，吸引短線資金積極轉進相關供應鏈卡位。
🔸群創亮燈強攻成領

🔸友威科(3580)盤中股價走強，FOPLP題材成焦點友威科(3580)今午盤報價約 110 元，漲幅約 7.84%，股價維持強勢表現，盤面資金持續聚焦先進封裝與FOPLP相關設備供應鏈。市場關注面板廠切入FOPLP與低軌衛星、AI應用後的設備需求延續，友威科因具相關蝕刻與鍍膜設備能力而被列入族群

🔸友威科(3580)盤中上漲，FOPLP設備概念成焦點友威科(3580)今日盤中報價102.5元，上漲5.89%，股價維持強勢表現，盤面焦點在於其可應用於FOPLP的蝕刻與鍍膜設備，搭上面板廠切入高階封裝的供應鏈題材。市場並關注其在低軌衛星與AI相關封裝設備鏈中的布局能否延續訂單動能。估值部分，1

🔸電子中游-儀器設備工程族群上漲，迎來廠務與設備擴產熱潮
今日盤中電子中游-儀器設備工程族群表現強勁，類股漲幅高達5.96%，資金明顯湧入。主因在於半導體與高科技廠房持續擴產，帶動廠務工程、測試及檢測設備需求維持高檔，市場對相關供應鏈後市營運展望轉趨樂觀，激勵買盤積極進場卡位。
🔸權

🔸友威科(3580)盤中上漲4.3%，FOPLP概念帶動股價走強友威科(3580)今日盤中報價來到94.7元，上漲4.3%，股價延續近期偏強走勢。盤面焦點在FOPLP高階封裝族群走揚，先前面板廠FOPLP產能滿載的市場訊息，持續讓資金關注相關裝置供應鏈，友威科被視為其中一環。法人過去也提到公司水平

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，高階封測股回檔修正
FOPLP扇出型封裝類股今日盤中表現疲弱，整體族群重挫6.16%，代表個股如日月光投控 (-6.77%)、東捷 (-6.32%) 等跌幅擴大，連鑫科 (-1.50%)、力成 (-3.88%) 也難以倖免。觀察主要原因，市場推測近期半導體大盤

🔸電子中游-儀器設備工程族群重挫，大盤修正下賣壓湧現。
電子中游-儀器設備工程類股今日表現不佳，盤中下跌3.79%，多檔指標個股呈現明顯修正。其中，致茂、單井、東捷等跌幅深重，顯示在近期整體大盤電子股走弱的氛圍下，市場對半導體設備產業鏈的展望趨於保守，高檔獲利了結的賣壓是今日類股急跌的主要原

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI晶片需求拉抬先進封裝動能
今天FOPLP封裝概念股表現活躍，類股整體上揚3.43%。觀察指標股日月光投控漲幅達3.56%，力成、群創也各有近3%的漲幅，顯示市場資金正聚焦先進封裝領域。主要原因在於AI晶片對高效能運算（HPC）的需求持續增溫，帶動晶圓級扇出

🔸玻璃基板族群上漲，多檔個股表現強勢。
玻璃基板族群今日盤中表現亮眼，類股漲幅達3.42%。多檔成分股如南電、蔚華科、群創、欣興等紛紛走揚，其中南電漲幅近8%，蔚華科也上漲逾4%。這波漲勢主要受惠於市場對玻璃基板在新興應用領域的期待，特別是先進封裝技術的發展，以及MicroLED等高階顯示器

🔸電子中游-儀器設備工程族群上漲，半導體景氣回溫帶動設備需求看俏
今日電子中游-儀器設備工程族群盤中表現搶眼，整體漲幅達4.59%，多檔個股如致茂、華洋精機、帆宣、創新服務等均強勢走高。主要受惠於市場對下半年半導體景氣復甦的樂觀預期，特別是AI相關晶片需求帶動晶圓廠稼動率提升，進而推升測試設