精材(3374)

今日大盤午盤在半導體族群強勢下持續走高，加權指數上漲349.4點(+1.46%)至24356.48點，櫃買指數上漲1.69點(+0.6%)至281.64點。權值股部分漲多跌少，華通(2313)上漲6.05%、南電(8046)上漲5.95%、美利達(9914)上漲5.42%、​​​​​​​英業達(23

精材（3374）：臺積電供應鏈下降封裝業務，股價漲幅9.93%至232.5元 精材為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要供應商包括臺積電。公司受季節性封裝需求減少影響，預估上半年營收與去年持平，但 2Q24 預期緩步回溫。券商報告建議投資者持平觀望，因公司營運不理想，預估2024年EPS為5.23元

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)強勢整理，IC設計聯發科(2454)、創意(3443)區間、世芯-KY(3

電子上游-IC-封測 精材(3374)公布6月 合併營收6.54億元，創2023年11月以來新高，MoM +11.31%、YoY +17.62%，雙雙成長、營收表現亮眼；累計2024年前6個月營收約30.86億，較去年同期 YoY +13.34%。法人機構平均預估年度稅後純益15.41億元、 預估E

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股市火力旺🔥 7/4交投火爆【VIP】#盤後，市場趨勢+動態解析
7//4火力集中🔥 強勢個股
1.M31(6643)🥇新『金獎牌』
2.精材(3374)
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進入產業旺季，預期下半年優於上半年，土洋單日合買
文章架構
焦點事件：Apple下一代AI伺服器晶片將採用台積電SoIC封裝！

權王晉身千金，加權創新高
由資金面來看，昨(3)日美元指數終場收跌0.33%，維持「失守月線前不利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR昨(3)日終場收漲3.86%，技術面向上跳空劍指6/18前高，日經今(4)早盤開高續創波段高，韓股今(4)日早盤向上替空開高突破6/20前高，加權早盤電、

盤後素懶 2024/7/4

**當日焦點**

大盤當日走勢：
大盤創新高，macd綠柱縮短，櫃買創高第五天，macd紅柱增加。

3374 精材：專業晶圓級封裝業者，股價8.43%上漲至193元 精材是一家專業從事3D堆疊晶圓級封裝業務的公司，主要客戶包含臺積電等知名公司。根據法人報告指出，精材在上半年受到季節性需求減少影響，預估今年上半年營收將持平。然而，隨著車用感測器封裝需求逐漸回升，公司研判營運低點在今年第一季，預估

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市場資金主流觀察
航運
歐洲集裝箱航線期貨報價2408、2412、2502小拉回，市場相關中遠海控持續區間整理未創新高，長榮(26