日月光投控(3711)

🔸FOPLP扇出型封裝族群下跌，權值股回檔拖累整體表現
FOPLP扇出型封裝板塊今日盤中表現疲軟，類股跌幅達2.09%，主要權值股如日月光投控重挫2.45%，群創、東捷等亦隨之回檔逾1%。儘管力成逆勢小幅上揚0.15%、友威科維持平盤，仍難以扭轉整體弱勢格局。研判市場在缺乏明確利多消息引導下

🔸電子上游-IC-封測族群下跌，權值股日月光投控領跌，拖累整體表現
今天封測族群表現疲弱，整體類股重挫近3.90%，明顯受到大盤修正與國際地緣政治不確定性影響。特別是權值股日月光投控（-6.19%）跌勢沉重，加上精測（-6.00%）、南茂（-5.63%）等指標股同步走弱，顯示市場對高基期個股

盤後速覽 2026/6/22**當日焦點**大盤偏多 / 櫃買偏多 (設定策略第一步必看)大盤櫃買皆創高，大盤收漲2.75%，日MACD綠柱翻紅。櫃買收漲1.44%，日MACD綠柱翻紅。**族群速覽** 強勢族群：功率元件、IC設計、封測、記憶體**動能app選股方式 (排列縮小範圍+策略設定)**

前言：台積電與Amkor的10年長約2026年6月17日，半導體業界出現一件令市場高度震驚的大事。晶圓代工龍頭台積電與美國最大、全球第二大半導體封測廠艾克爾（Amkor）宣布簽署十年期合作協議，雙方將於美國亞利桑那州深化先進封裝與測試合作，加速建構從晶圓製造、先進封裝到成品測試的美國半導體供應鏈。這

🔸日月光投控(3711)股價上漲，攻上漲停674元漲幅9.95%日月光投控(3711)盤中股價攻上漲停鎖在674元，漲幅9.95%，多方動能明顯集中。主因來自全球AI與HPC帶動先進封裝需求持續升溫，外界關注公司在CoWoS、FOCoS與高階測試上的承接能力，再疊加日前ADR大漲與被納入科技相關E

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，先進封裝受惠AI趨勢成盤面焦點。
FOPLP扇出型封裝族群今日表現搶眼，類股漲幅高達8.84%，明顯優於大盤。日月光投控強勢表態近一成，群創、東捷等個股也見到不錯的漲勢，顯示市場資金正高度關注此領域。主要受惠於市場對高階異質整合封裝技術需求持續升溫的預期，隨著

🔸電子上游-IC-封測族群飆漲，AI先進封裝需求爆發。
今日電子上游-IC-封測類股表現亮眼，整體類股大漲近7%，盤中多檔個股如精材、日月光投控、頎邦、南茂等皆強勢攻上漲停，京元電子、捷敏-KY也繳出逾5%漲幅。觀察主因，市場普遍看好AI晶片帶動的先進封裝需求持續爆發，特別是CoWoS產能供

免責聲明本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或個股之相關條件改變，投資人需自行考量投資之實際狀況與風險承受度並就投資結果自行負責。本文恕不負擔任何法律責任及做任何保證。🥇 阮慕驊【選股一路發】APP挑好股、避風險、學觀念免費試用：

聯準會新任主席沃許6月17日主持上任後首場FOMC會議，利率決議本身毫無懸念地按兵不動，但真正引發震撼的是點陣圖——19位官員中有9人預期今年底前至少升息一碼，與3月會議「普遍預期降息」的立場幾乎完全逆轉。市場對今年內至少升息一次的預期機率，從前一天的59.5%急速攀升至84%。衝擊在美股立即顯現。

🔸日月光投控(3711)股價上漲，盤中走強領漲封測族群日月光投控(3711)盤中漲幅約7.72%，股價來到586元，短線明顯轉強。今日走勢主要受惠美股大漲及費半指數強彈，推升全球資金重新回到半導體與AI相關權值股，加上市場對先進封裝與測試長線需求的樂觀預期，帶動買盤回補。先前法人與主力連續調節後，