力成(6239)

台股今天上演極度劇烈的多空交戰。早盤加權指數一度狂飆近700點、直逼45,000點大關，但午盤後受到美國與伊朗再度交火的消息衝擊，引發市場恐慌性拋售。大盤急轉直下，高低點震幅高達1,717點，最終收在43,636.44點，下跌620.36點。在這樣恐慌下殺的盤勢中，資金並沒有全面撤退，而是快速轉進記

半導體封測大廠力成(6239)近期營運表現亮眼，根據最新公告，自結4月稅後淨利達8.83億元，較去年同期成長高達183.01%，單月每股盈餘(EPS)達0.95元，年成長幅度達280%。在營運資金與產能佈局方面，除了股東常會通過盈餘分派及各項籌資議案，子公司晶兆成科技亦斥資逾5.32億元添購測試設備

近期市場高度關注力成(6239)在先進封裝領域的進展，帶動法人圈熱議力成目標價。受惠記憶體供需吃緊與AI晶片需求強勁，機構看好其未來發展，並歸納出未來營運的亮點：產能擴充：扇出型面板級封裝成新解方，今年資本支出上修至500億元。量產進度：預計下半年啟動產品認證，明年將進入大規模量產階段。先進佈局：結

🔸力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停鎖在374.5元力成(6239)股價上漲，盤中漲幅9.99%，報價374.5元，直接亮燈漲停，延續近期強勢多頭走勢。盤面買盤聚焦在AI與先進封裝主軸，市場持續消化其切入FOPLP、高階AI封裝及記憶體封測需求升溫的想像空間，同時先前AMD擴大在臺投資並導入力

受惠AI與記憶體需求暢旺，封測大廠力成(6239)產能趨緊，營運迎來新動能。隨著晶片算力提升帶動封裝面積增加，力成(6239)上修2026年資本支出至500億元，專注技術研發與產能擴展。市場關注的營運亮點包含：FOPLP進展：扇出型面板級封裝良率達94%至95%，下半年啟動產品認證，預計2027年進

受惠於 AI 基礎設施需求擴張與先進封裝技術的推進，力成(6239)近期在營運與技術佈局上展現顯著進展，成為市場關注焦點。綜合近期產業動態，力成(6239)的營運亮點包含以下幾項：取得國際大廠技術認可：AMD 宣布擴大在台 AI 基礎設施投資，並提出高架扇出橋接技術(EFB)，將導入力成(6239)

近日封測大廠力成(6239)備受市場矚目，最新盤中交投熱絡，成交量超過2.8萬張，股價一度衝上342元。引爆焦點的關鍵在於取得超微(AMD)的先進封裝合作。根據市場法人報告指出，超微提出的高架扇出橋接技術(EFB)，將導入面板級先進封裝(FOPLP)技術進行核心CPU的2.5D技術驗證。此舉化解了市

先進封裝佈局開花結果，結盟大廠推進新技術近期超微(AMD)宣布在封測端導入高架扇出橋接技術，將採用力成(6239)的面板級扇出型封裝技術進行產品驗證。此舉代表該公司先進封裝技術已獲一線大廠認可，有助於未來爭取更多ASIC客戶訂單。受惠於AI晶片與記憶體需求強勁，產能呈現滿載並啟動價格調漲。法人指出，

🔸力成(6239)股價上漲，盤中亮燈漲停反映AI封裝與AMD合作題材力成(6239)股價上漲，盤中漲幅達9.97%，報價342元，攻上漲停並鎖住。今日強勢主因仍圍繞AI高階封裝與FOPLP產能滿載題材，加上市場消化AMD在臺擴大投資並採用公司先進封裝技術的利多，帶動資金持續往封測族群集中。基本面部

受惠超微先進封裝認可，上修資本支出近期受惠於超微釋出與力成(6239)合作的消息，市場看好其先進封裝技術發展，帶動股價創下歷史新高。法人機構分析，超微在封測方面提出高架扇出橋接技術，將核心處理器導入力成的面板級扇出型封裝技術進行驗證。此舉宣告其自有規格技術已取得一線大廠認可，若專案推進順利，未來有機