🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,力成、東捷強攻領軍,顯見市場對先進封裝熱度不減。
FOPLP扇出型封裝族群今日漲勢凌厲,盤中整體類股漲幅達4.42%,其中以封測大廠力成強鎖漲停板,設備廠東捷也緊追在後,顯示資金流向與先進封裝技術相關的設備與封測廠。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片及高階運算需
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🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲,力成、東捷強攻領軍,顯見市場對先進封裝熱度不減。
FOPLP扇出型封裝族群今日漲勢凌厲,盤中整體類股漲幅達4.42%,其中以封測大廠力成強鎖漲停板,設備廠東捷也緊追在後,顯示資金流向與先進封裝技術相關的設備與封測廠。這波漲勢主要受惠於市場對AI晶片及高階運算需
🔸力成(6239)股價上漲,AI記憶體封測需求強勁帶動漲停力成今早開盤即強勢攻上漲停,報242元,漲幅達10%,成交量放大。主因來自AI應用帶動記憶體產業需求急速回溫,封測訂單湧入,產能利用率直逼滿載。法人看好DRAM、NAND合約價自去年Q4起逐季上漲,預期2027年前供不應求,力成營運動能明顯
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繼續閱讀...🔸FOPLP扇出型封裝族群強勢上漲,先進封裝商機持續發酵
FOPLP族群今日漲幅4.84%,東捷、鑫科、群創領漲,日月光投控、力成穩健。主因AI晶片需求激增,帶動先進封裝產能預期緊俏,市場資金積極卡位相關供應鏈。群創跨入FOPLP進度也受關注,多方動能明確。
🔸AI浪潮催生新技術需求
🔸HBM族群下跌,短期獲利了結壓力顯現。
今日HBM概念股出現明顯回檔,族群類股跌幅達5.27%,龍頭股如創意、至上皆跌逾5%,志聖、力成也同步走弱。主要應是反映先前漲多後的獲利了結賣壓,資金有暫時撤出高位AI股的趨勢。
🔸留意盤面資金輪動,外資動向成關鍵。
大盤近期高檔震盪,
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