AI先進封裝

🔸FOPLP扇出型封裝族群上漲，AI應用拓寬市場想像空間
FOPLP扇出型封裝族群今日盤中表現相當亮眼，整體類股漲幅高達7.90%，日月光投控強勢表態，群創、東捷等也跟進大漲。這波強勢上攻主因是市場對AI應用前景的高度期待。隨著AI技術快速發展，對於先進封裝的需求日益增長，而FOPLP作為異

🔸電子上游-IC-半導體設備族群震盪，部分AI先進封裝概念股逆勢突圍
電子上游-IC-半導體設備族群今日盤中整體表現相對疲軟，類股指數下挫2.17%。然而，盤面資金展現高度分流，鎖定具備特定題材的個股。像是與AI、先進封裝相關的公準、矽科宏晟、萬潤等，逆勢走揚逾2%甚至更高；反觀光罩、辛耘、